掌握AI時代帶來新一波成長契機　兆輝電子、弘塑科技強強聯手結盟布局矽光子市場加速光互連技術商用

▲兆輝電子獲得半導體設備大廠弘塑科技策略投資，攜手推動Micro LED光互連技術及相關製程設備發展。弘塑科技執行長張鴻泰 (左 )與兆輝電子董事長陳澤澎(右)合照。（圖／兆輝電子提供）

【視傳媒記者羅蔚舟/竹科報導】
隨著生成式AI、高效能運算（HPC）及大型AI資料中心快速發展，高頻寬、低功耗的光互連技術正成為下一世代運算架構的重要關鍵。專注於Micro LED 光源與光通訊技術開發的兆輝電子（Tera Electronics Corp.）甫於6月初COMPUTEX展會中獲業界高度關注，今(6/24)日更宣布獲得半導體設備大廠弘塑科技策略投資，雙方將攜手推動Micro LED光互連技術及相關製程設備發展，共同布局矽光子（Silicon Photonics）產業新商機。 

▲兆輝電子甫於6月初舉辦的COMPUTEX大展中引起業界關注，24日宣布獲得半導體設備大廠弘塑科技策略性投資。（圖／兆輝電子提供）

兆輝電子成立於2024年，由具備超過三十年光電半導體、顯示技術、IC 設計及系統整合經驗的專業團隊共同創立，致力於開發適用於AI資料中心、Optical I/O與高速運算應用的短距離光通訊解決方案。公司以Micro LED光源技術為核心，透過高密度陣列與簡化的光學架構，提供兼具高速傳輸、低功耗與高可靠度的光互連平台。 

兆輝電子表示，AI運算與資料中心升級正帶動高速光互連需求快速成長，Micro LED在短距、高密度、低功耗傳輸架構中具備高度潛力。相較於傳統雷射光源方案，Micro LED光源具有結構簡單、易於陣列化及整合度高等優勢，被視為未來Optical I/O與矽光子應用的重要技術方向。 

弘塑科技成立於1993年，長期深耕半導體濕製程設備領域，產品涵蓋先進封裝、晶圓級封裝及化學處理設備，並持續布局CoWoS、HBM等高階製程市場，為台灣重要半導體設備供應商。隨著AI、高效能運算及先進封裝需求快速成長，弘塑近年積極拓展新技術與新應用領域，此次投資兆輝電子，亦象徵正式跨足矽光子與光互連產業。 

兆輝電子董事長陳澤澎表示，此次獲得弘塑科技策略投資，象徵市場對Micro LED光互連技術發展潛力的肯定。雙方將結合兆輝電子在光源元件及光通訊技術的研發能力，以及弘塑科技在半導體設備與製程技術的深厚經驗，共同推動關鍵製程、設備及產品驗證，加速技術商品化進程。 

為深化合作關係，弘塑科技亦取得兆輝電子一席董事席次，未來雙方將透過更緊密的合作機制，共同掌握AI基礎建設升級所帶來的高速光通訊市場機會，並推動台灣在矽光子與光互連產業建立更完整的供應鏈能量。

兆輝電子表示，AI運算架構正從電互連逐步邁向光互連，光源技術將是下一世代高速傳輸的重要核心。兆輝電子將持續投入Micro LED光源、光引擎及光互連技術開發，掌握AI時代帶來的新一波成長契機。