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張元銘領航台灣PCB產業，乘AI浪潮與半導體化趨勢再創新高峰

2026-06-21

張元銘領航台灣PCB產業，乘AI浪潮與PCB半導體化趨勢再創新高峰。圖/傅秉祥

記者傅秉祥/桃園報導

2026年第二季，受惠AI伺服器、高速運算、先進封裝及高階材料需求爆發，台灣PCB（電路板）產業正式邁入兆元產業新里程碑。面對全球供應鏈重組、東南亞布局、淨零轉型及人才挑戰，TPCA（台灣電路板協會）理事長張元銘接受記者專訪分享台灣PCB產業未來發展藍圖，以下為訪談紀要。

張元銘表示，2026年台商PCB製造產值預估年增15%，達10,532億元；若加計設備與原物料供應鏈，整體產業規模可望突破1.5兆元。不同於疫情期間的產能擴張，本波成長主要來自AI伺服器、高速運算及先進封裝需求，帶動PCB與IC載板規格全面升級，形成「量價齊揚」的高值化發展模式。台灣PCB產業長年深耕高階HDI、IC載板、高階CCL材料與精密設備領域，加上與EMS、半導體及先進封裝供應鏈緊密連結，成為全球AI產業鏈的重要受益者。此外，在車用電子市場，台灣廠商亦憑藉高可靠度製造與完善品質管理體系，持續維持國際競爭力。

泰國成新聚落打造第二成長曲線

因應地緣政治風險，自2022年起台灣PCB業者加速布局東南亞，其中泰國成為最重要據點。張元銘指出，PCB產業高度依賴穩定供電、用水、環保處理、物流與人才條件，而泰國擁有成熟工業區、BOI投資優惠、完善基礎建設及汽車電子產業聚落，因此成為最佳選擇之一。目前已有14家台資PCB製造商及多家材料供應商進駐泰國，板廠包括臻鼎、欣興、敬鵬、泰鼎、燿華、滬電、金像電、定穎、華通、圓裕、精英、欣強、高技及建和電子；台資CCL廠則有台燿、聯茂、台虹及騰輝電子等，共同帶動完整供應鏈形成新聚落，除此TPCA也成立泰國聯誼會，透過人才培訓、產官交流及數位課程平台，協助會員加速落地發展。

高速運算需求爆發重塑PCB產業競爭門檻

隨著AI伺服器、800G交換器及高速傳輸設備快速成長，市場對低損耗、高層數、大尺寸與高可靠度PCB需求大幅增加。從CCL、銅箔、玻纖布到製程設備皆同步升級，主機板與加速卡設計也朝更高密度與複雜化發展，帶動鑽孔、壓合、阻抗控制與良率管理難度提升。張元銘表示，AI不僅帶來市場需求，更改變PCB產業的競爭規則。高階產品供不應求有助提升毛利率，但同時也提高資本投入與技術門檻，未來產業差距將進一步拉大。

產業加速低碳轉型淨零與綠電成關鍵課題　

面對全球品牌客戶對ESG與碳排管理要求，TPCA已規劃產業低碳轉型路徑，朝2050淨零排放目標邁進。目前PCB廠普遍透過設備汰換、能源管理、餘熱回收及智慧監控系統提升能源效率，部分企業也積極導入天然氣、太陽能及氫能等再生能源方案。張元銘指出，隨著工廠逐步朝半導體等級管理升級，環保與自動化能力已有明顯進步。然而，誠如輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳日前所言，未來全球高科技產業發展的關鍵挑戰之一，仍是穩定且充足的電力供應。

培育跨域人才打造下一個黃金十年

張元銘表示，未來AI將從資料中心延伸至Edge AI與Physical AI應用，PCB產業也將持續受惠。他表示現代PCB產業已結合材料、化工、機械、自動化、AI、數據分析及國際營運，不再是傳統印象中的製造業，而是高科技供應鏈的重要核心，面對智慧工廠與數位轉型趨勢，產業未來將更需要AI、自動化、永續及國際營運等跨域人才。

張元銘指出，TPCA近年持續推動「學院2.0」計畫，深化產學合作。除與元智大學、中原大學合作開設PCB相關學分班外，未來也將攜手臺北科技大學開設「載板構裝異質整合學分班」，培育符合高階PCB與先進封裝需求的新世代人才，張元銘強調從AI驅動的高值化成長、泰國海外布局，到淨零轉型與人才培育，台灣PCB產業正站在新一波全球競爭的關鍵位置。只要持續深化技術創新、完善供應鏈布局並培育跨域人才，台灣PCB產業未來十年仍將是全球電子產業不可或缺的重要力量。